BGA паста FLYCDI XG-005, 35 гр.

Паста для паяння BGA-компонентів FLYCDI XG-005, обʼємом 35 г — спеціальний матеріал для пайки та реболінгу BGA, QFP, QFN та інших SMD-елементів.

Основні технічні характеристики:

• Бренд: FLYCDI.
• Вага/обʼєм: 35 г.
• Тип: BGA-паста (витратний матеріал для пайки BGA компонентів).
• Упаковка: в шприці — зручно для нанесення на дрібні контактні площі.

Склад та робочі параметри:

• Сплав припою: Sn42Bi58 (олово-вісмут) — безсвинцевий сплав, що має низьку температуру плавлення.
• Температура плавлення: приблизно ~138 °C. → Такий низькотемпературний сплав підходить для чутливих компонентів та мінімізації термічних навантажень при реболінгу.

Застосування:

• Призначена для пайки й реболінгу BGA-мікросхем, SMD-деталей на друкованих платах.
• Використовується з термофенами, паяльними станціями та конвекційними печами, де можна контролювати профіль нагріву до потрібної температури переплавлення.