BGA паста FLYCDI XG-005, 35 гр.
Код: 624361
Про товар
Паста для паяння BGA-компонентів FLYCDI XG-005, обʼємом 35 г — спеціальний матеріал для пайки та реболінгу BGA, QFP, QFN та інших SMD-елементів.
Основні технічні характеристики:
- Бренд: FLYCDI.
- Вага/обʼєм: 35 г.
- Тип: BGA-паста (витратний матеріал для пайки BGA компонентів).
- Упаковка: в шприці — зручно для нанесення на дрібні контактні площі.
Склад та робочі параметри:
- Сплав припою: Sn42Bi58 (олово-вісмут) — безсвинцевий сплав, що має низьку температуру плавлення.
- Температура плавлення: приблизно ~138 °C. → Такий низькотемпературний сплав підходить для чутливих компонентів та мінімізації термічних навантажень при реболінгу.
Застосування:
- Призначена для пайки й реболінгу BGA-мікросхем, SMD-деталей на друкованих платах.
- Використовується з термофенами, паяльними станціями та конвекційними печами, де можна контролювати профіль нагріву до потрібної температури переплавлення.
Характеристики
| Бренд | FLYCDI |
|---|---|
| Об `єм | 35 гр. |
| Наявність на складі | Так |
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
Схожі товари
547 грн.Спец. ціна 470 грн.В наявності
438 грн.Спец. ціна 375 грн.В наявності
896 грн.Спец. ціна 787 грн.В наявності
569 грн.Спец. ціна 490 грн.В наявності
Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.