BGA паста FLYCDI XG-005, 35 гр.
Код: 624361
Про товар
Паста для пайки BGA-компонентов FLYCDI XG-005, объемом 35 г — специальный материал для пайки и реболинга BGA, QFP, QFN и других SMD-элементов.
Основные технические характеристики:
- Бренд: FLYCDI.
- Вес/объем: 35 г.
- Тип: BGA-паста (расходный материал для пайки BGA компонентов).
- Упаковка: в шприце - удобно для нанесения на мелкие контактные площади.
Состав и рабочие параметры:
- Сплав припоя: Sn42Bi58 (олово-висмут) - бессвинцовый сплав, имеющий низкую температуру плавления.
- Температура плавления: около ~138 °C. → Такой низкотемпературный сплав подходит для чувствительных компонентов и минимизации термических нагрузок при реболинге.
Применение:
- Предназначена для пайки и реболинга BGA-микросхем, SMD-деталей на печатных платах.
- Используется с термофенами, паяльными станциями и конвекционными печами, где можно контролировать профиль нагрева до нужной температуры переплавки.
Характеристики
| Бренд | FLYCDI |
|---|---|
| Объем | 35 гр. |
| Наличие на складе | Да |
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
Похожие товары
Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.