BGA паста FLYCDI XG-007, 35 гр.

BGA паста FLYCDI XG-007, 35 г — спеціальна паяльна паста для монтажу та реболінгу BGA-мікросхем і SMD-компонентів, оптимізована для середньо-високотемпературної пайки.

Основні технічні характеристики:

• Бренд: FLYCDI.
• Вага: 35 г (шприц).
• Тип: паяльна BGA-паста для реболінгу та монтажу SMD/BGA-елементів.
• Фасування: шприц — зручно наносити на контактні площадки.
• Температура переплавлення: приблизно ~217 °C — середньо-висока робоча температура.

Сфера застосування:

• Монтаж і реболінг BGA-мікросхем на друкованих платах.

• Пайка SMD-компонентів (QFP, QFN, CSP тощо).

• Підходить для виконання термофеном, конвекційними та ІЧ-паяльними станціями з контролем температурного профілю нагріву.

Переваги:

• Висока температура плавлення (~217 °C): дозволяє досягати якісних з’єднань на сучасних компонентах без порушення структури припою.
• Безсвинцевий склад Sn–Ag–Cu: стандарт для безсвинцевих технологій пайки, забезпечує добру текучість та механічну міцність.
• Зручність нанесення: паста в шприці для точного дозування на контакти.