BGA паста FLYCDI XG-007, 35 гр.
Код: 624363
Про товар
BGA паста FLYCDI XG-007, 35 г — специальная паяльная паста для монтажа и реболинга BGA-микросхем и SMD-компонентов, оптимизированная для средне-высокотемпературной пайки.
Основные технические характеристики:
- Бренд: FLYCDI.
- Вес: 35 г (шприц).
- Тип: паяльная BGA-паста для реболинга и монтажа SMD/BGA-элементов.
- Фасовка: шприц - удобно наносить на контактные площадки.
- Температура переплавки: около ~217 °C — средне-высокая рабочая температура.
Сфера применения:
Монтаж и реболинг BGA-микросхем на печатных платах.
Пайка SMD-компонентов (QFP, QFN, CSP и т.п.).
- Подходит для выполнения термофеном, конвекционными и ИК-паяльными станциями с контролем температурного профиля нагрева.
Преимущества:
- Высокая температура плавления (~217 °C): позволяет достигать качественных соединений на современных компонентах без нарушения структуры припоя.
- Бессвинцовый состав Sn-Ag-Cu: стандарт для бессвинцовых технологий пайки, обеспечивает хорошую текучесть и механическую прочность.
- Удобство нанесения: паста в шприце для точной дозировки на контакты.
Характеристики
| Бренд | FLYCDI |
|---|---|
| Объем | 35 гр. |
| Наличие на складе | Да |
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
Похожие товары
Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.