BGA паста FLYCDI XG-007, 35 гр.

BGA паста FLYCDI XG-007, 35 г — специальная паяльная паста для монтажа и реболинга BGA-микросхем и SMD-компонентов, оптимизированная для средне-высокотемпературной пайки.

Основные технические характеристики:

• Бренд: FLYCDI.
• Вес: 35 г (шприц).
• Тип: паяльная BGA-паста для реболинга и монтажа SMD/BGA-элементов.
• Фасовка: шприц - удобно наносить на контактные площадки.
• Температура переплавки: около ~217 °C — средне-высокая рабочая температура.

Сфера применения:

• Монтаж и реболинг BGA-микросхем на печатных платах.

• Пайка SMD-компонентов (QFP, QFN, CSP и т.п.).

• Подходит для выполнения термофеном, конвекционными и ИК-паяльными станциями с контролем температурного профиля нагрева.

Преимущества:

• Высокая температура плавления (~217 °C): позволяет достигать качественных соединений на современных компонентах без нарушения структуры припоя.
• Бессвинцовый состав Sn-Ag-Cu: стандарт для бессвинцовых технологий пайки, обеспечивает хорошую текучесть и механическую прочность.
• Удобство нанесения: паста в шприце для точной дозировки на контакты.