BGA паста FLYCDI XG-001, 50 гр.
Код: 631519
Про товар
Основні технічні дані:
- Бренд: FLYCDI — виробник паяльної/BGA витратної продукції.
- Модель: XG-001 — низькотемпературна BGA-паста.
- Вага / фасування: 50 г у пластиковій ємності для зручного зберігання та використання.
- Температура плавлення: приблизно 138 °C, що дозволяє проводити пайку/реболінг при м’якших температурних режимах.
- Сплав: приблизно Sn42Bi58 (суміш олова та вісмуту), що відповідає низькотемпературним властивостям.
- Тип: паяльна паста для BGA / SMD-компонентів.
Призначення та застосування:
- Ремонт і реболінг BGA: матеріал призначений для перепаювання BGA-мікросхем на материнських платах, смартфонах, планшетах та інших електронних пристроях.
- Теплочутлива електроніка: низька температура плавлення (~138 °C) дозволяє мінімізувати теплове навантаження на чутливі компоненти й тонкі плати.
- Сумісність: підходить для пайки SMD, BGA й інших дрібних компонентів у сервіс-ремонтних процесах.
Характеристики
| Бренд | FLYCDI |
|---|---|
| Об `єм | 50 гр. |
| Наявність на складі | Так |
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
Схожі товари
![Паяльна паста XGSP50 [41г] 183 ° C (Mechanic, Sn63/Pb37), 42 гр.](/images/p/prv/256606a.jpg)
345 грн.Спец. ціна 294 грн.В наявності
Новинка
457 грн.Спец. ціна 392 грн.В наявності
Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.