BGA паста FLYCDI XG-001, 50 гр.
Код: 631519
Про товар
Основні технічні дані:
- Бренд: FLYCDI — виробник паяльної/BGA витратної продукції.
- Модель: XG-001 — низькотемпературна BGA-паста.
- Вага / фасування: 50 г у пластиковій ємності для зручного зберігання та використання.
- Температура плавлення: приблизно 138 °C, що дозволяє проводити пайку/реболінг при м’якших температурних режимах.
- Сплав: приблизно Sn42Bi58 (суміш олова та вісмуту), що відповідає низькотемпературним властивостям.
- Тип: паяльна паста для BGA / SMD-компонентів.
Призначення та застосування:
- Ремонт і реболінг BGA: матеріал призначений для перепаювання BGA-мікросхем на материнських платах, смартфонах, планшетах та інших електронних пристроях.
- Теплочутлива електроніка: низька температура плавлення (~138 °C) дозволяє мінімізувати теплове навантаження на чутливі компоненти й тонкі плати.
- Сумісність: підходить для пайки SMD, BGA й інших дрібних компонентів у сервіс-ремонтних процесах.
Характеристики
| Бренд | FLYCDI |
|---|---|
| Объем | 50 гр. |
| Наличие на складе | Да |
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
Похожие товары
255 грн.Спец. цена 216 грн.В наличии
Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.