BGA паста YCS, 20 гр.
Код: 624365
Про товар
Призначення: спеціальна паяльна BGA-паста для монтажу/демонтажу мікросхем, зокрема BGA-компонентів на друкованих платах. Такий тип пасти використовується при ремонті смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої електроніки з дрібними SMD/BGA компонентами.
Температура плавлення: ≈ 138 °C — це низькотемпературний припій, який дозволяє паяти чутливі до тепла плати й компоненти, мінімізуючи ризик термічних пошкоджень.
Склад: приблизно Sn42Bi58 (олово-вісмутовий сплав без свинцю), що забезпечує знижену температуру плавлення.
Упаковка: пластикова ємність об’ємом 20 г — зручно для зберігання і застосування в ремонті.
Застосування: підходить для BGA робіт, реболінгу, тонкої пайки дрібних компонентів; низька температура робить процес більш безпечним для електронних плат.
Характеристики
| Бренд | YCS |
|---|---|
| Об `єм | 20 гр. |
| Наявність на складі | Так |
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
Схожі товари
![Паяльна паста XGSP50 [41г] 183 ° C (Mechanic, Sn63/Pb37), 42 гр.](/images/p/prv/256606a.jpg)
311 грн.Спец. ціна 264 грн.В наявності
407 грн.Спец. ціна 347 грн.В наявності
896 грн.Спец. ціна 787 грн.В наявності
Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.