BGA паста YCS, 20 гр.
Код: 624365
Про товар
Призначення: спеціальна паяльна BGA-паста для монтажу/демонтажу мікросхем, зокрема BGA-компонентів на друкованих платах. Такий тип пасти використовується при ремонті смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої електроніки з дрібними SMD/BGA компонентами.
Температура плавлення: ≈ 138 °C — це низькотемпературний припій, який дозволяє паяти чутливі до тепла плати й компоненти, мінімізуючи ризик термічних пошкоджень.
Склад: приблизно Sn42Bi58 (олово-вісмутовий сплав без свинцю), що забезпечує знижену температуру плавлення.
Упаковка: пластикова ємність об’ємом 20 г — зручно для зберігання і застосування в ремонті.
Застосування: підходить для BGA робіт, реболінгу, тонкої пайки дрібних компонентів; низька температура робить процес більш безпечним для електронних плат.
Характеристики
| Бренд | YCS |
|---|---|
| Об `єм | 20 гр. |
| Наявність на складі | Так |
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
Схожі товари
Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.