BGA паста YCS, 20 гр.
Код: 624365
Про товар
Назначение: специальная паяльная паста BGA для монтажа/демонтажа микросхем, в частности BGA-компонентов на печатных платах. Такой тип пасты используется при ремонте смартфонов, планшетов, ноутбуков и другой электроники с мелкими компонентами SMD/BGA.
Температура плавления: ≈ 138 °C — это низкотемпературный припой, позволяющий паять чувствительные к теплу платы и компоненты, минимизируя риск термических повреждений.
Состав: примерно Sn42Bi58 (олово-висмутовый сплав без свинца), что обеспечивает пониженную температуру плавления.
Упаковка: пластиковая емкость объемом 20 г - удобно для хранения и применения в ремонте.
Применение: подходит для BGA работ, реболинга, тонкой пайки мелких компонентов; низкая температура делает процесс более безопасным для электронных плат.
Характеристики
| Бренд | YCS |
|---|---|
| Объем | 20 гр. |
| Наличие на складе | Да |
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
Похожие товары
Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.