Паста для накатки BGA MECHANIC XGSP40, 35 гр.
Код: 243296
Про товар
Пасты для пайки BGA-микросхем и монтажа элементов в корпусах BGA.
Вес BGA пасты:
- 35 г
Содержание олова BGA пасты:
- Sn 63%
Содержание свинца BGA пасты:
- Pb 37%
Температура плавлення BGA пасты:
- 183 °C
Характеристики
| Объем | 35 гр. |
|---|---|
| Наличие на складе | Да |
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
С этим товаром покупают
123 грн.Спец. цена 104 грн.В наличии
Дисплей (экран) Motorola XT2345 Moto E13, High quality, С сенсорным стеклом, Без рамки, Черный
Код: 339549
636 грн.Спец. цена 552 грн.В наличии
56 грн.Спец. цена 46 грн.В наличии
234 грн.Спец. цена 199 грн.В наличии
176 грн.Спец. цена 150 грн.В наличии
Похожие товары



















Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.