Паста для накатки BGA MECHANIC XGSP40, 35 гр.
Код: 243296
Про товар
Пасты для пайки BGA-микросхем и монтажа элементов в корпусах BGA.
Вес BGA пасты:
- 35 г
Содержание олова BGA пасты:
- Sn 63%
Содержание свинца BGA пасты:
- Pb 37%
Температура плавлення BGA пасты:
- 183 °C
Характеристики
| Объем | 35 гр. |
|---|---|
| Наличие на складе | Да |
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
С этим товаром покупают
123 грн.Спец. цена 104 грн.В наличии
Дисплей (экран) Motorola XT2345 Moto E13, High quality, С сенсорным стеклом, Без рамки, Черный
Код: 339549
636 грн.Спец. цена 552 грн.В наличии
54 грн.Спец. цена 45 грн.В наличии
234 грн.Спец. цена 199 грн.В наличии
176 грн.Спец. цена 150 грн.В наличии
Похожие товары
547 грн.Спец. цена 470 грн.В наличии
538 грн.Спец. цена 462 грн.В наличии

















Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.