Паста для накатки BGA MECHANIC XGSP40, 35 гр.
Код: 243296
Про товар
Пасты для пайки BGA-микросхем и монтажа элементов в корпусах BGA.
Вес BGA пасты:
- 35 г
Содержание олова BGA пасты:
- Sn 63%
Содержание свинца BGA пасты:
- Pb 37%
Температура плавлення BGA пасты:
- 183 °C
Характеристики
| Объем | 35 гр. |
|---|---|
| Наличие на складе | Да |
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
С этим товаром покупают
120 грн.Спец. цена 102 грн.В наличии
Дисплей (экран) Motorola XT2345 Moto E13, High quality, С сенсорным стеклом, Без рамки, Черный
Код: 339549
636 грн.Спец. цена 552 грн.В наличии
53 грн.Спец. цена 44 грн.В наличии
97 грн.Спец. цена 82 грн.В наличии
229 грн.Спец. цена 194 грн.В наличии
172 грн.Спец. цена 146 грн.В наличии
Похожие товары
1 758 грн.Спец. цена 1 572 грн.В наличии
249 грн.Спец. цена 211 грн.В наличии
526 грн.Спец. цена 452 грн.В наличии















Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.