Паста для накатки BGA MECHANIC XGSP40, 35 гр.
Код: 243296
Про товар
Пасти для паяння BGA-мікросхем та монтажу елементів у корпусах BGA.
Вага BGA пасти:
- 35 г
Вміст олова BGA пасти:
- Sn 63%
Вміст свинцю BGA пасти:
- Pb 37%
Температура плавлення BGA пасти:
- 183 °C
Характеристики
| Об `єм | 35 гр. |
|---|---|
| Наявність на складі | Так |
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
З цим товаром купують
107 грн.
Спец. ціна 91 грн.В наявності
Дисплей (екран) Motorola XT2345 Moto E13, High quality, З сенсорним склом, Без рамки, Чорний
Код: 339549
722 грн.
Спец. ціна 629 грн.В наявності
52 грн.
Спец. ціна 43 грн.В наявності
93 грн.
Спец. ціна 78 грн.В наявності
219 грн.
Спец. ціна 186 грн.В наявності
Схожі товари
![Паяльна паста XGSP50 [41г] 183 ° C (Mechanic, Sn63/Pb37), 42 гр.](/images/p/prv/256606a.jpg)
334 грн.
Спец. ціна 283 грн.В наявності
238 грн.
Спец. ціна 202 грн.В наявності
501 грн.
Спец. ціна 431 грн.В наявності
Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.