Паста BGA RELIFE SP-X, 50 гр.

5

Код: 231791

Паста BGA RELIFE SP-X, 50 гр. - № 1
Акция-29%

Особенности:

  • 50 гр.
  • На складе

Старая цена 559 грн.

402 грн.Спец. цена 363 грн.

В наличии

Оплата
Онлайн картой банка / Наложенный платеж во время получения / Безналичный расчет
Доставка
На отделение «Нова пошта» / На почтомат «Нова пошта» / На отделение «Укрпошта»

Про товар

Паяльная паста подходит для SMT ремонта, монтажных шариков BGA чипов, датчиков электронных компонентов, двигателей, разъёмов, проводов, предохранителей и так далее. Пайка деталей на печатных платах требует от мастера высокой точности и высококачественных расходников для пайки. Паста BGA RELIFE SP-X (50 г, 158°C) поможет качественно обработать все BGA компоненты и достичь оптимального эффекта.

Характеристики:

  • Бренд: RELIFE;
  • Модель: SP-X;
  • Температура нагрева: 158 °С;
  • Особенности: X/XS/XS Max;
  • Состав: Sn 63%, PB 37%;
  • Обьем: 50г.

Характеристики

Объем 50 гр.
Наличие на складе Да

Вопросы и отзывы

Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым

Отмеченные поля * обязательны к заполнению.

Оцените товар
Гарантия
Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
Доставка
Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
Возврат товара
Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
Оплата при получении товара
Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом

Похожие товары