BGA паста 2UUL, 50 гр.

Основні технічні параметри:

• Бренд: 2UUL — популярний недорогий матеріал для пайки та ремонту електроніки.

• Тип: паяльна / BGA паста (суміш флюсу та паяльного припою).

• Вага: 50 г.

• Температура плавлення / рефлоу: приблизно 148 °C — низькова­лова паста, що дозволяє працювати з чутливими компонентами та платами з мінімальним термічним впливом.
• Форма випуску: паста у баночці / шприці для зручного нанесення на BGA-подушки або при реболінгу.

Призначення та можливості:

Область застосування: монтаж, ремонт та реболінг (перезапаювання кульок) BGA-мікросхем, SMD-компонентів, мікросхем на материнських платах, телефонах, планшетах і інших електронних пристроях.

Переваги: низькотемпературний процес пайки для захисту чутливих компонентів. хороша провідність та змочування контактів. менш виражений залишок флюсу після пайки (no-clean формат). підходить для професійних та аматорських сервісних майстерень.