BGA кульки MECHANIC
Код: 180899
Про товар
Шарики BGA для пайки мікросхем Mechanic 0.3 мм — це високоякісні паяльні кульки, призначені для реболлінгу (відновлення) багатофункціональних мікросхем типу BGA (Ball Grid Array). Вони використовуються в ремонті мобільних телефонів, ноутбуків та іншої дрібної електроніки, де необхідно замінити або відновити з'єднання між мікросхемою та друкованою платою.
- Діаметр кульок: 0.3 мм
- Кількість в упаковці: 10 000 шт.
- Склад сплаву: Sn63Pb37 (63% олово, 37% свинець)
- Температура плавлення: 183°C
- Упаковка: Скляна ємність для зручного зберігання та використання
Характеристики
Наявність на складі | Так |
---|
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
З цим товаром купують
113 грн.
Спец. ціна 95 грн.В наявності
Схожі товари
267 грн.
Спец. ціна 227 грн.В наявності
583 грн.
Спец. ціна 504 грн.В наявності
501 грн.
Спец. ціна 431 грн.В наявності
1 285 грн.
Спец. ціна 1 134 грн.В наявності
Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.