BGA кульки MECHANIC
Код: 180899
Про товар
Шарики BGA для пайки мікросхем Mechanic 0.3 мм — це високоякісні паяльні кульки, призначені для реболлінгу (відновлення) багатофункціональних мікросхем типу BGA (Ball Grid Array). Вони використовуються в ремонті мобільних телефонів, ноутбуків та іншої дрібної електроніки, де необхідно замінити або відновити з'єднання між мікросхемою та друкованою платою.
- Діаметр кульок: 0.3 мм
- Кількість в упаковці: 10 000 шт.
- Склад сплаву: Sn63Pb37 (63% олово, 37% свинець)
- Температура плавлення: 183°C
- Упаковка: Скляна ємність для зручного зберігання та використання
Характеристики
| Наявність на складі | Так |
|---|
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
З цим товаром купують
243 грн.Спец. ціна 207 грн.В наявності
68 грн.Спец. ціна 55 грн.В наявності
Схожі товари
280 грн.Спец. ціна 238 грн.В наявності
554 грн.Спец. ціна 476 грн.В наявності
2 227 грн.Спец. ціна 2 037 грн.В наявності
1 858 грн.Спец. ціна 1 673 грн.В наявності
Припій Sn99,3Cu0,7 флюс No clean 2,0%, 500 гр.
Код: 609825
2 822 грн.Спец. ціна 2 577 грн.В наявності
Дротяний припій Sn-60% Pb-40% 1,00мм 10г (WG-01X-01-8-100-0701 / LC60-1.00/F) Cynel, 10 гр.
Код: 308054
167 грн.Спец. ціна 142 грн.В наявності















Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.