BGA кульки MECHANIC

4

Код: 180899

BGA кульки MECHANIC - № 1

Особливості:

  • На складі

Примітка: 0,3 мм. 10000 шт.

239 грн.Спец. ціна 203 грн.

В наявності

Оплата
Онлайн карткою банку / Післяплата під час отримання / Безготівковий розрахунок
Доставка
На відділення «Нова пошта» / На поштомат «Нова пошта» / На відділення «Укрпошта»

Про товар

Шарики BGA для пайки мікросхем Mechanic 0.3 мм — це високоякісні паяльні кульки, призначені для реболлінгу (відновлення) багатофункціональних мікросхем типу BGA (Ball Grid Array). Вони використовуються в ремонті мобільних телефонів, ноутбуків та іншої дрібної електроніки, де необхідно замінити або відновити з'єднання між мікросхемою та друкованою платою.

  • Діаметр кульок: 0.3 мм
  • Кількість в упаковці: 10 000 шт.
  • Склад сплаву: Sn63Pb37 (63% олово, 37% свинець)
  • Температура плавлення: 183°C
  • Упаковка: Скляна ємність для зручного зберігання та використання

Характеристики

Наявність на складі Так

Питання та відгуки

Питань ще немає, але Ви можете бути першим

Відмічені поля * необхідно заповнити.

Оцініть товар
Гарантія
Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
Доставка
Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
Повернення товару
Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
Оплата при отриманні товару
Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою

З цим товаром купують

Схожі товари