BGA кульки MECHANIC
Код: 180899
Про товар
Шарики BGA для пайки мікросхем Mechanic 0.3 мм — це високоякісні паяльні кульки, призначені для реболлінгу (відновлення) багатофункціональних мікросхем типу BGA (Ball Grid Array). Вони використовуються в ремонті мобільних телефонів, ноутбуків та іншої дрібної електроніки, де необхідно замінити або відновити з'єднання між мікросхемою та друкованою платою.
- Діаметр кульок: 0.3 мм
- Кількість в упаковці: 10 000 шт.
- Склад сплаву: Sn63Pb37 (63% олово, 37% свинець)
- Температура плавлення: 183°C
- Упаковка: Скляна ємність для зручного зберігання та використання
Характеристики
| Наявність на складі | Так |
|---|
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
З цим товаром купують
238 грн.Спец. ціна 202 грн.В наявності
Схожі товари
683 грн.Спец. ціна 594 грн.В наявності
1 279 грн.Спец. ціна 1 129 грн.В наявності
1 241 грн.Спец. ціна 1 096 грн.В наявності
750 грн.Спец. ціна 652 грн.В наявності
2 597 грн.Спец. ціна 2 376 грн.В наявності


















Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.