BGA шарики MECHANIC
Код: 180899
Про товар
Шарики BGA для пайки микросхем Mechanic 0.3 мм - это высококачественные паяльные шарики, предназначенные для реболлинга (восстановления) многофункциональных микросхем типа BGA (Ball Grid Array). Они используются при ремонте мобильных телефонов, ноутбуков и другой мелкой электроники, где необходимо заменить или восстановить соединение между микросхемой и печатной платой.
- Диаметр шариков: 0.3 мм
- Количество в упаковке: 10 000 шт.
- Состав сплава: Sn63Pb37 (63% олово, 37% свинец)
- Температура плавления: 183°C
- Упаковка: Стеклянная емкость для удобного хранения и использования
Характеристики
| Наличие на складе | Да |
|---|
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
С этим товаром покупают
243 грн.Спец. цена 207 грн.В наличии
68 грн.Спец. цена 55 грн.В наличии
Похожие товары
754 грн.Спец. цена 655 грн.В наличии
606 грн.Спец. цена 524 грн.В наличии
405 грн.Спец. цена 345 грн.В наличии
199 грн.Спец. цена 169 грн.В наличии
Припoй LC60-0.70/1.0 (Sn60Pb40-SW26), 1000 гр.
Код: 609831
4 597 грн.Спец. цена 4 276 грн.В наличии
Проволочный припой Sn-60% Pb-40% 1,00мм 0,25кг (WG-01X-01-1-100-4 / LC60-1.00/0.25), 250 гр.
Код: 256560
1 452 грн.Спец. цена 1 299 грн.В наличии
















Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.