BGA шарики MECHANIC
Код: 180899
Про товар
Шарики BGA для пайки микросхем Mechanic 0.3 мм - это высококачественные паяльные шарики, предназначенные для реболлинга (восстановления) многофункциональных микросхем типа BGA (Ball Grid Array). Они используются при ремонте мобильных телефонов, ноутбуков и другой мелкой электроники, где необходимо заменить или восстановить соединение между микросхемой и печатной платой.
- Диаметр шариков: 0.3 мм
- Количество в упаковке: 10 000 шт.
- Состав сплава: Sn63Pb37 (63% олово, 37% свинец)
- Температура плавления: 183°C
- Упаковка: Стеклянная емкость для удобного хранения и использования
Характеристики
| Наличие на складе | Да |
|---|
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
С этим товаром покупают
Акция-33%
Старая цена
57 грн.Спец. цена 51 грн.84 грн.В наличии
Акция-31%
Старая цена
169 грн.Спец. цена 151 грн.243 грн.В наличии
Похожие товары
250 грн.Спец. цена 212 грн.В наличии
2 303 грн.Спец. цена 2 107 грн.В наличии
Проволочный припой Sn-60% Pb-40% 3,00мм 1,00кг (WG-01X-01-1-300-0 / LC60-3.00/1.0), 1000 гр.
Код: 256565
4 353 грн.Спец. цена 4 023 грн.В наличии



















Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.