BGA шарики MECHANIC
Код: 180899
Про товар
Шарики BGA для пайки микросхем Mechanic 0.3 мм - это высококачественные паяльные шарики, предназначенные для реболлинга (восстановления) многофункциональных микросхем типа BGA (Ball Grid Array). Они используются при ремонте мобильных телефонов, ноутбуков и другой мелкой электроники, где необходимо заменить или восстановить соединение между микросхемой и печатной платой.
- Диаметр шариков: 0.3 мм
- Количество в упаковке: 10 000 шт.
- Состав сплава: Sn63Pb37 (63% олово, 37% свинец)
- Температура плавления: 183°C
- Упаковка: Стеклянная емкость для удобного хранения и использования
Характеристики
| Наличие на складе | Да |
|---|
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
С этим товаром покупают
238 грн.Спец. цена 202 грн.В наличии
Похожие товары
Проволочный припой Sn-60% Pb-40% 1,00мм 0,1кг (WG-01X-01-1-100-6 / LC60-1.00/0.1), 100 гр.
Код: 256559
672 грн.Спец. цена 584 грн.В наличии
4 963 грн.Спец. цена 4 617 грн.В наличии
Проволочный припой Sn-60% Pb-40% 2,00мм 250г (WG-01X-01-1-200-4 / LC60-2.00/0.25), 250 гр.
Код: 256564
1 241 грн.Спец. цена 1 096 грн.В наличии
393 грн.Спец. цена 335 грн.В наличии
Припoй LC60-1.00/0.25 (Sn60Pb40-SW26), 250 гр.
Код: 609822
1 288 грн.Спец. цена 1 138 грн.В наличии


















Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.