BGA-кульки Mechanic XZ10
Код: 320610
Особливості:
- Mechanic
- На складі
Примітка: 0,45 мм, 10 000 шт., безсвинцеві
234 грн.
Спец. ціна 198 грн.В наявності
Про товар
Паяння BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння мікросхем BGA складний процес, заміною мікросхем BGA повинні займатися досвідчені фахівці. Кулі BGA для накатки процесора Mechanic XZ10 SN63 0.35mm (10000 шт) зроблений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням.
- Діаметр кульок, мм (Кульки BGA) 0.3 мм
- Кількість кульок, шт (Кульки BGA) 10000
- Вміст свинцю (Шарики BGA) со свинцом
- Склад припоя (Кульки BGA) Sn 63%, Pb 37%**
Характеристики
| Бренд | Mechanic |
|---|---|
| Наявність на складі | Так |
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
Схожі товари
569 грн.
Спец. ціна 490 грн.В наявності
2 731 грн.
Спец. ціна 2 493 грн.В наявності
Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.