BGA-кульки Mechanic XZ10

5

Код: 320610

BGA-кульки Mechanic XZ10 - № 1

Особливості:

  • Mechanic
  • Немає на складі

Примітка: 0,45 мм, 10 000 шт., безсвинцеві

254 грн.Спец. ціна 215 грн.

Товар розпроданий

Оплата
Онлайн карткою банку / Післяплата під час отримання / Безготівковий розрахунок
Доставка
На відділення «Нова пошта» / На поштомат «Нова пошта» / На відділення «Укрпошта»

Про товар

Паяння BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння мікросхем BGA складний процес, заміною мікросхем BGA повинні займатися досвідчені фахівці. Кулі BGA для накатки процесора Mechanic XZ10 SN63 0.35mm (10000 шт) зроблений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням.

  • Діаметр кульок, мм (Кульки BGA) 0.3 мм
  • Кількість кульок, шт (Кульки BGA) 10000
  • Вміст свинцю (Шарики BGA) со свинцом
  • Склад припоя (Кульки BGA) Sn 63%, Pb 37%**

Характеристики

Бренд Mechanic
Наявність на складі Ні

Питання та відгуки

Питань ще немає, але Ви можете бути першим

Відмічені поля * необхідно заповнити.

Оцініть товар
Гарантія
Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
Доставка
Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
Повернення товару
Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
Оплата при отриманні товару
Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою

Схожі товари