BGA-шарики Mechanic XZ10
Код: 320610
Особенности:
- Mechanic
- Нет складе
Примечание: 0,45 мм, 10 000 шт., бессвинцовые
258 грн.
Спец. цена 218 грн.Товар распродан
Про товар
Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) - это процесс восстановления массива с шаров на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют "перекаткой" контактных шариков. Процесс пайки микросхем BGA сложный процесс, заменой микросхем BGA должны заниматься опытные специалисты. Пули BGA для накатки процессора Mechanic XZ10 SN63 0.35mm (10000 шт) сделаны из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесса пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием.
- Диаметр шариков, мм (Шарики BGA) 0.3 мм
- Количество шариков, шт (Шарики BGA) 10000
- Содержимое свинца (Шарики BGA) со свинцом
- Состав припоя (Шарики BGA) Sn 63%, Pb 37%**
Характеристики
| Бренд | Mechanic |
|---|---|
| Наличие на складе | Нет |
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
Похожие товары
305 грн.
Спец. цена 259 грн.В наличии
1 410 грн.
Спец. цена 1 245 грн.В наличии
1 241 грн.
Спец. цена 1 096 грн.В наличии
501 грн.
Спец. цена 431 грн.В наличии
Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.