BGA-шарики Mechanic XZ10

4

Код: 320610

Особенности:

  • Mechanic
  • На складе

Примечание: 0,45 мм, 10 000 шт., бессвинцовые

В наличии

Оплата
Онлайн картой банка / Наложенный платеж во время получения / Безналичный расчет
Доставка
На отделение «Нова пошта» / На почтомат «Нова пошта» / На отделение «Укрпошта»

Про товар

Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) - это процесс восстановления массива с шаров на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют "перекаткой" контактных шариков. Процесс пайки микросхем BGA сложный процесс, заменой микросхем BGA должны заниматься опытные специалисты. Пули BGA для накатки процессора Mechanic XZ10 SN63 0.35mm (10000 шт) сделаны из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесса пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием.

  • Диаметр шариков, мм (Шарики BGA) 0.3 мм
  • Количество шариков, шт (Шарики BGA) 10000
  • Содержимое свинца (Шарики BGA) со свинцом
  • Состав припоя (Шарики BGA) Sn 63%, Pb 37%**

Характеристики

Бренд Mechanic
Наличие на складе Да

Вопросы и отзывы

Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым

Отмеченные поля * обязательны к заполнению.

Оцените товар
Гарантия
Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
Доставка
Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
Возврат товара
Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
Оплата при получении товара
Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом

Похожие товары