Термопаста GD900, 7 гр., 4.8 Вт/мК

Термопаста GD-900 від компанії Foshan High Conductivity Electronics (GD, GD/FHE) призначена для ефективного відведення тепла від електронних компонентів. Підходить для використання в CPU та GPU комп’ютерів, ноутбуках, силовій електроніці, потужних світлодіодах та інших пристроях. Склад базується на силіконовій основі (до 50%) із додаванням оксидів металів (до 40%) та вуглецевих сполук (до 10%). Паста не проводить електричний струм і має пробивну напругу до 5 кВ/мм. Відзначається низьким рівнем висихання — менше 0,005% за 24 години при температурі 150 °C. Робочий температурний діапазон становить до +240 °C. Доступна в різних варіантах фасування. Існує також вдосконалена версія — GD-900-1 з підвищеною теплопровідністю.

Характеристики:

• Теплопровідність (conductivity): 4,8 Вт/м·К
• Термоспротив (thermal impedance): 0,108 °C·in²/W
• Робочий температурний діапазон: від –50 до +240 °C
• Щільність: 2,3 г/см³
• В’язкість (тиксотропний індекс): 350 (1/10 мм)
• Колір: сірий
• Основа: силіконова (до 50%)
• Наповнювачі: оксиди металів (до 40%), вуглецеві сполуки (до 10%)
• Електропровідність: відсутня
• Пробивна напруга: до 5 кВ/мм
• Рівень висихання: менше 0,005% за 24 години при 150 °C