Термопаста GD900, 7 гр., 4.8 Вт/мК

Термопаста GD-900 от компании Foshan High Conductivity Electronics (GD, GD/FHE) предназначена для эффективного отвода тепла от электронных компонентов. Подходит для использования в CPU и GPU компьютерах, ноутбуках, силовой электронике, мощных светодиодах и других устройствах. Состав основан на силиконовой основе (до 50%) с добавлением оксидов металлов (до 40%) и углеродных соединений (до 10%). Паста не производит электрический ток и имеет пробивное напряжение до 5 кВ/мм. Отмечается низким уровнем высыхания менее 0,005% за 24 часа при температуре 150 °C. Рабочий температурный диапазон составляет +240 °C. Доступна в разных вариантах фасовки. Существует также усовершенствованная версия - GD-900-1 с повышенной теплопроводностью.

Характеристики:

• Теплопроводность (conductivity): 4,8 Вт/м·К
• Термопротивление (thermal impedance): 0,108 °C·in²/W
• Рабочий температурный диапазон: от -50 до +240 °C
• Плотность: 2,3 г/см³
• Вязкость (тиксотропный индекс): 350 (1/10 мм)
• Цвет: серый
• Основание: силиконовое (до 50%)
• Наполнители: оксиды металлов (до 40%), углеродные соединения (до 10%)
• Электропроводность: отсутствует
• Пробивное напряжение: до 5 кВ/мм
• Уровень высыхания: менее 0,005% за 24 часа при 150 °C