Мікросхема підсилювач мікрофона R1A TC Siemens C62, Sony Ericsson R520 / T230 / T290 / T610 / T630, 16 пін

Мікросхема підсилювач мікрофона R1A TC Siemens C62, Sony Ericsson R520/T230/T290/T610/T630, 16 пін

Підсилювач потужного звучання використовується в кожному смартфоні для посилення приймаючого та передаючого сигналу в мікрофоні. Поломка цієї деталі здатна вивести апарат із ладу. Інтегральна схема розташовується на підкладці із напівпровідника. Крихкий елемент укладено в корпус. Найчастіше ця [мікросхема] є не розбірною конструкцією.

Найчастішою причиною поломки вважається попадання всередину мікросхеми вологи чи пилу. На мікросхемі для підсилювача мікрофона утворюється іржа, що призводить до руйнування деталі. Відновити елемент неможливо. Простіше купити мікросхеми в інтернет-магазині Vseplus. В Україні діє доставка по всій Україні.

Технічна інформація

Перед покупкою деталі проконсультуйте з нашими фахівцями. Вони перевірять специфікацію на запчастину, допоможуть підібрати виріб для вашого телефону.

На сторінці мікросхема R1A TC для підсилювача роботи мікрофона, яка має такі характеристики:

• Підходить до телефонів Siemens C62, Sony Ericsson R520/T230/T290/T610/T
• Кількість контактів - 16 пін.
• Країна виробник - Китай.
• Колір - чорний із сірим.
• Поставляється у пластиковому захисному корпусі.
• Тип деталі - підсилювач для мікрофона.

Якщо якість звуку погіршилася, можна замінити деталь або звернутися до ремонтників для перепрограмування та перепрошивки мікросхеми. Але простіше придбати нову деталь.

Заміна деталі в домашніх умовах

Розбирати телефон можна вдома, якщо є спеціальні навички ремонту електронних пристроїв. Вам знадобиться набір інструментів та обладнання. Мікросхеми підсилювача потужності запаюються за допомогою прямокутних та квадратних майданчиків. Обов'язково знадобиться паяльник.

Інструкція наступна:

• Телефон розряджають до 25%.
• Вимикають апарат.
• Видаляють акумулятор, картку пам'яті та сім-ку.
• Викручують гвинти, видаляють захисний елемент на платі.
• Мікросхему потрібно рясно змастити гелевим флюсом.
• На паяльній станції виставляється температура 350ºС, щоб прожарити мікросхему по периметру.
• За допомогою пінцета видаляємо старий елемент. Робимо це акуратно, щоб не зачепити SMD-компоненти, які стоять поряд.
• Припаюємо нову деталь на місце.

Складання смартфона виконуємо в порядку зворотного демонтажу. На всі товари у нашому магазині діє гарантія. Якщо ремонт робите в сервісному центрі, завжди можна замінити браковану детально на нову.