Микросхема усилитель микрофона R1A TC Siemens C62, Sony Ericsson R520 / T230 / T290 / T610 / T630, 16 пин

Микросхема усилитель микрофона R1A TC Siemens C62, Sony Ericsson R520 / T230 / T290 / T610 / T630, 16 пин

Усилитель мощного звучания используется в каждом смартфоне для усиления принимающего и передающего сигнала в микрофоне. Поломка этой детали способна вывести аппарат из строя. Интегральная схема располагается на подложке из полупроводника. Хрупкий элемент заключен в корпус. Чаще всего эта микросхема является не разборной конструкцией.

Наиболее частой причиной поломки считается попадание внутрь микросхемы влаги или пыли. На Микросхеме для усилителя микрофона появляется ржавчина, что приводит к разрушению детали. Восстановить элемент невозможно. Проще купить микросхемы в интернет-магазине Vseplus. У нас действует доставка по всей Украине.

Техническая информация

Перед покупкой детали проконсультируйте с нашими специалистами. Они проверят спецификацию на запчасть, помогут подобрать изделие для вашего телефона.

На странице микросхема R1A TC для усилителя работы микрофона, которая имеет такие характеристики:

• Подходит к телефонам Siemens C62, Sony Ericsson R520 / T230 / T290 / T610 / T
• Количество контактов − 16 пин.
• Страна производитель – Китай.
• Цвет – черный с серым.
• Поставляется в пластиковом защитном корпусе.
• Тип детали − предусилитель для микрофона.

Если качество звука ухудшилось, можно заменить деталь или обратиться к ремонтникам для перепрограммирования и перепрошивки микросхемы. Но проще купить новую деталь.

Замена детали в домашних условиях

Выполнять разборку телефона можно дома, если есть специальные навыки ремонта электронных устройств. Вам понадобится набор инструментов и оборудования. Микросхемы усилителя мощности запаиваются с помощью прямоугольных и квадратных площадок. Обязательно понадобится паяльник.

Инструкция следующая:

• Телефон разряжают до 25%.
• Выключают аппарат.
• Удаляют аккумулятор, карту памяти и сим-ку.
• Выкручивают винты, удаляют защитный элемент на плате.
• Микросхему нужно обильно смазать гелевым флюсом.
• На паяльной станции выставляется температура в 350ºС, чтобы прожарить микросхему по периметру.
• При помощи пинцета удаляем старый элемент. Делаем это аккуратно, чтобы не задеть SMD-компоненты, которые стоят рядом.
• Припаиваем новую деталь на место.

Сборку смартфона выполняем в порядке обратном демонтажу. На все товары в нашем магазине действует гарантия. Если ремонт делаете в сервисном центре, то всегда можно заменить бракованную детально на новую.