Флюс Kaisi ZJ-18, 36 гр.
Код: 596972
Про товар
- Паяльна паста Kaisi Soldering Paste 36 ml призначена для високоточних робіт у галузі монтажу та ремонту мікросхем BGA (Ball Grid Array) в електронних пристроях.
- Цей продукт ідеально підходить для професійного використання у сфері ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої техніки.
- Паста забезпечує надійні та довговічні з'єднання завдяки своєму складу, який оптимізований для роботи з мікросхемами BGA.
- Ключові Переваги: Висока Адгезія: Забезпечує міцне зчеплення між паяльними точками та компонентами.
- Точність Застосування: Дозволяє точно наносити пасту на дрібні контакти та майданчики.
- Термостійкість: Витримує високі температури, характерні для процесу паяння BGA.
- Універсальність: Підходить для різних типів друкованих плат та мікросхем.
- Характеристики: Паяльна паста BGA має консистенцію, оптимізовану для зручності нанесення та ефективності паяння.
- Вона складається з дрібнодисперсного припою та флюсу, що забезпечує високу ефективність при мінімальній кількості залишків.
- Бренд: KAISI;
- Модель: ZJ-18;
- Консистенція: паста;
- Об'єм: 36мл.
Характеристики
| Бренд | Kaisi |
|---|---|
| Вага | 36 гр. |
| Наявність на складі | Так |
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
З цим товаром купують
Схожі товари
111 грн.Спец. ціна 93 грн.В наявності
978 грн.Спец. ціна 864 грн.В наявності
198 грн.Спец. ціна 167 грн.В наявності
278 грн.Спец. ціна 236 грн.В наявності
Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.