Флюс Kaisi ZJ-18, 36 гр.
Код: 596972
Про товар
- Паяльна паста Kaisi Soldering Paste 36 ml призначена для високоточних робіт у галузі монтажу та ремонту мікросхем BGA (Ball Grid Array) в електронних пристроях.
- Цей продукт ідеально підходить для професійного використання у сфері ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої техніки.
- Паста забезпечує надійні та довговічні з'єднання завдяки своєму складу, який оптимізований для роботи з мікросхемами BGA.
- Ключові Переваги: Висока Адгезія: Забезпечує міцне зчеплення між паяльними точками та компонентами.
- Точність Застосування: Дозволяє точно наносити пасту на дрібні контакти та майданчики.
- Термостійкість: Витримує високі температури, характерні для процесу паяння BGA.
- Універсальність: Підходить для різних типів друкованих плат та мікросхем.
- Характеристики: Паяльна паста BGA має консистенцію, оптимізовану для зручності нанесення та ефективності паяння.
- Вона складається з дрібнодисперсного припою та флюсу, що забезпечує високу ефективність при мінімальній кількості залишків.
- Бренд: KAISI;
- Модель: ZJ-18;
- Консистенція: паста;
- Об'єм: 36мл.
Характеристики
| Бренд | Kaisi |
|---|---|
| Вага | 36 гр. |
| Наявність на складі | Так |
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
З цим товаром купують
Top-36%
В наявності
Схожі товари
Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.