Флюс Kaisi ZJ-18, 36 гр.
Код: 596972
Про товар
- Паяльная паста Kaisi Soldering Paste 36 ml предназначена для высокоточных работ в области монтажа и ремонта микросхем BGA (Ball Grid Array) в электронных устройствах.
- Этот продукт идеально подходит для профессионального использования в сфере ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков и другой техники.
- Паста обеспечивает надежные и долговечные соединения благодаря своему составу, который оптимизирован для работы с микросхемами BGA.
- Ключевые Преимущества: Высокая Адгезия: Обеспечивает прочное сцепление между паяльными точками и компонентами.
- Точность Применения: Позволяет точно наносить пасту на мелкие контакты и площадки.
- Термостойкость: Выдерживает высокие температуры, характерные для процесса пайки BGA.
- Универсальность: Подходит для различных типов печатных плат и микросхем.
- Характеристики: Паяльная паста BGA имеет консистенцию, оптимизированную для удобства нанесения и эффективности пайки.
- Она состоит из мелкодисперсного припоя и флюса, что обеспечивает высокую эффективность при минимальном количестве остатков.
- Бренд: KAISI;
- Модель: ZJ-18;
- Консистенция: паста;
- Обьем: 36мл.
Характеристики
| Бренд | Kaisi |
|---|---|
| Вес | 36 гр. |
| Наличие на складе | Да |
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
С этим товаром покупают
Top-36%
В наличии
Похожие товары
Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.