BGA паста FLYCDI XG-006, 35 гр.
Код: 624362
Про товар
BGA паста FLYCDI XG‑006, 35 гр — це спеціальна паяльна BGA паста для монтажу та переплавлення BGA- і SMD-компонентів на друкованих платах (PCB).
Основні технічні параметри:
- Бренд: FLYCDI.
- Маса/об’єм: 35 г.
- Тип пасти: паяльна паста для BGA/SMD-пайки та реболінгу.
- Корпус: паста в шприці (зручна для нанесення на контактні площадки).
Температура плавлення: приблизно ~183 °C — середній робочий профіль, типовий для Sn63Pb37 припою.
Сплав: ймовірно Sn63Pb37 (олово-свинцевий) — стандартний середньотемпературний припій.
- Призначення: пайка BGA (Ball Grid Array), QFP, QFN, інших SMD-елементів і реболінг.
Сфера застосування:
Ремонт і монтаж BGA-мікросхем на материнських платах, відеокартах, ноутбуках та іншій електроніці.
Пайка, переплавлення та реболінг SMD-компонентів у сервісних та ремонтних умовах.
Підходить для термофенів і конвекційних станцій із контролем профілю нагріву під час роботи.
Основні переваги:
Середня температура плавлення (~183 °C): дає баланс між легкістю роботи і міцністю з’єднань, підходить для широкого спектру BGA-робіт.
Зручність нанесення: шприц дозволяє точно дозувати пасту на контактні площадки.
- Універсальність: підходить як для професійних сервісних центрів, так і для хобі-майстрів.
Характеристики
| Бренд | FLYCDI |
|---|---|
| Об `єм | 35 гр. |
| Наявність на складі | Так |
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
Схожі товари
Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.