BGA паста FLYCDI XG-006, 35 гр.

BGA паста FLYCDI XG‑006, 35 гр — це спеціальна паяльна BGA паста для монтажу та переплавлення BGA- і SMD-компонентів на друкованих платах (PCB).

Основні технічні параметри:

• Бренд: FLYCDI.
• Маса/об’єм: 35 г.
• Тип пасти: паяльна паста для BGA/SMD-пайки та реболінгу.
• Корпус: паста в шприці (зручна для нанесення на контактні площадки).

• Температура плавлення: приблизно ~183 °C — середній робочий профіль, типовий для Sn63Pb37 припою.

• Сплав: ймовірно Sn63Pb37 (олово-свинцевий) — стандартний середньотемпературний припій.

• Призначення: пайка BGA (Ball Grid Array), QFP, QFN, інших SMD-елементів і реболінг.

Сфера застосування:

• Ремонт і монтаж BGA-мікросхем на материнських платах, відеокартах, ноутбуках та іншій електроніці.

• Пайка, переплавлення та реболінг SMD-компонентів у сервісних та ремонтних умовах.

• Підходить для термофенів і конвекційних станцій із контролем профілю нагріву під час роботи.

Основні переваги:

• Середня температура плавлення (~183 °C): дає баланс між легкістю роботи і міцністю з’єднань, підходить для широкого спектру BGA-робіт.

• Зручність нанесення: шприц дозволяє точно дозувати пасту на контактні площадки.

• Універсальність: підходить як для професійних сервісних центрів, так і для хобі-майстрів.