BGA паста FLYCDI XG-006, 35 гр.

BGA паста FLYCDI XG‑006, 35 гр — это специальная паяльная BGA паста для монтажа и переплавки BGA- и SMD-компонентов на печатных платах (PCB).

Основные технические параметры:

• Бренд: FLYCDI.
• Масса/объем: 35 г.
• Тип пасты: паяльная паста для BGA/SMD-пайки и реболинга.
• Корпус: паста в шприце (удобная для нанесения на контактные площадки).

• Температура плавления: около ~183 °C — средний рабочий профиль, типичный для Sn63Pb37 припоя.

• Сплав: вероятно Sn63Pb37 (олово-свинцовый) - стандартный среднетемпературный припой.

• Назначение: пайка BGA (Ball Grid Array), QFP, QFN, других SMD-элементов и реболинг.

Сфера применения:

• Ремонт и монтаж BGA-микросхем на материнских платах, видеокартах, ноутбуках и другой электронике.

• Пайка, переплавка и реболинг SMD-компонентов в сервисных и ремонтных условиях.

• Подходит для термофенов и конвекционных станций с контролем профиля нагрева во время работы.

Основные преимущества:

• Средняя температура плавления (~183 °C): дает баланс между легкостью работы и прочностью соединений, подходит для широкого спектра работ BGA.

• Удобство нанесения: шприц позволяет точно дозировать пасту на контактные площадки.

• Универсальность: подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для хобби-мастеров.