BGA паста FLYCDI XG-002, 50 гр.

4

Код: 624359

BGA паста FLYCDI XG-002, 50 гр. - № 1

Особенности:

  • FLYCDI
  • 50 гр.
  • На складе

Примечание: 183°C

414 грн.Спец. цена 354 грн.

В наличии

Оплата
Онлайн картой банка / Наложенный платеж во время получения / Безналичный расчет
Доставка
На отделение «Нова пошта» / На почтомат «Нова пошта» / На отделение «Укрпошта»

Про товар

Загальні характеристики:

  • Назва: паста для BGA-пайки FLYCDI XG-002, 50 г.
  • Тип: BGA-паста (BGA solder paste) для припоювання компонентів поверхневого монтажу (Ball Grid Array)
  • Бренд: FLYCDI
  • Вага нетто: 50 г
  • Сплав: олово (Sn) і свинець (Pb): ~63 % Sn / 37 % Pb (свинцевий припій).
  • Температура плавлення: приблизно 183 °C (характерний для Sn63Pb37 припою).

Призначення та застосування:

  • Призначена для паяння BGA-мікросхем, SMD-компонентів і тонкополюсних елементів на друкованих платах.
  • Паста полегшує аккуратне та рівномірне розміщення припою під BGA-елементами, забезпечуючи надійні контакти після переплаву.

Характеристики

Бренд FLYCDI
Объем 50 гр.
Наличие на складе Да

Вопросы и отзывы

Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым

Отмеченные поля * обязательны к заполнению.

Оцените товар
Гарантия
Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
Доставка
Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
Возврат товара
Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
Оплата при получении товара
Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом

Похожие товары