BGA паста 2UUL, 50 гр.

Основні технічні дані:

• Бренд / серія: 2UUL Red Skull RS138 — низькотемпературна паяльна паста для роботи з BGA/SMT компонентами.
• Вага: 50 г (типова упаковка для сервіc-ремонтних робіт).
• Температура плавлення: ≈ 138 °C — дуже низький поріг, що дозволяє працювати з тепловочутливими компонентами та тонкими платами без сильного нагріву.
• Склад: припій із флюсом (часто на основі олова або олова-бісмутної суміші) із “no-clean” флюсом (мало залишків після пайки).
• Флюс: активний/без-очищення («no-clean»), сприяє змочуванню та якісному з’єднанню.
• Упаковка: банка чи тюбик для точного нанесення на BGA-подушки або під шаблон.

Призначення та застосування:

• Ремонт та реболінг: ідеальна для перепаювання кульок BGA-мікросхем на материнських платах смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої електроніки.
• Робота з чутливими платами: низька температура плавлення зменшує ризик перегріву плати та компонентів, що особливо важливо при ремонті тонких чи багатошарових плат.
• SMT/PCB: підходить для монтажу/ремонту SMD-компонентів, BGA-чіпів, роз’ємів, FPC-контакторів тощо.