Паяльная паста Yaxun YX-311

Основные характеристики:

• Тип: Бессвинцовая (Lead-Free), низкотемпературная
• Температура плавления: Заявленная производителем - около 148°C. Однако многие источники указывают на оптимальную температуру пайки в пределах 200-210°C. Это связано с тем, что для эффективного формирования паяного соединения требуется несколько более высокая температура, чем температура самого плавления припоя.
• Назначение: В первую очередь разработана для ремонта iPhone (моделей X, XS, XR, XS Max и др.), а также для пайки BGA и SMD компонентов на печатных платах.
• Консистенция: Полутвердая паста, удобная для точечного нанесения.

Свойства:

• Высокая прочность паяного соединения.
• Хорошая смачиваемость контактных площадок.
• Эффективное удаление оксидов с поверхностей.
• Стабильная производительность и низкая летучесть.
• Незначительное количество остатков после пайки.