Пасивні електронні компоненти для електронних компонентів. Сторінка 91

• Керамічні SMD
• Hongda
• 10 uF
• 0603
• 10 V
• ±20%
• X5R

• Пускові
• SR Passives
• 6 uF
• 450 V
• ±5%
• CBB60H
• 35x60 мм.
• 3000 годин

• Плівкові
• Weidy
• 68 nF
• 275 V
• 18x5x11
• ±10%
• -55...+110°C
• Поліпропілен
• 15 мм.

• Плівкові
• Weidy
• 22 nF
• 275 V
• 13x5x11
• ±10%
• -55...+110°C
• Поліпропілен
• 10 мм.

• Вивідні
• Hitano
• 9x3 мм.
• 1 W
• 500 V
• 1.3 MOhm
• -55...+125°C
• ±5%

• Електролітичні вивідні
• Hitano
• 150 µF
• 35 V
• ...+105°C
• 7000 годин
• EFH
• 8x11.5 мм.

Примітка: для баласту, з довгим терміном служби

• Електролітичні вивідні
• Hitano
• 15000 µF
• 35 V
• ...+85°C
• 2000 годин
• ELP
• 30x40 мм.

Примітка: з жорсткими виводами

• Керамічні SMD
• Hitano
• 3.3 nF
• 50 V
• ±10% K
• X7R

• Керамічні SMD
• Samsung
• 22 µF
• 6.7 V
• ±20% M
• X5R

Примітка: Виробник: Bochen | Номінал: 150 µH | Характеристики: Силова, дротова на феритовій гантелі, 150µH±10%, Idc=1.1А, Rdc мax=0.22 Ohm, радіальні...

• Керамічні SMD
• 1.5 nF
• 100 V

• Електролітичні вивідні
• Chongx
• 2200 µF
• 10 V

• Електролітичні вивідні
• Chongx
• 2200 µF
• 50 V

• Електролітичні вивідні
• Hengxing
• 2200 µF
• 16 V

• Резисторні зборки
• 8
• 10 ком
• SIP9

• Резисторні зборки
• 4
• 22 Ом
• 1206

• Резисторні зборки
• 4
• 10 ком
• 1206

• Запобіжні
• 3.5x10 мм.
• 10 %
• 1 W
• 4.7 Ом
• Дротяні

• Запобіжні
• 3.5x10 мм.
• 10 %
• 1 W
• 100 Ом
• Дротяні

• Вивідні
• 4х9 мм.
• 4 мм.
• 9 мм.
• Циліндричний
• 37
• Металоскляний
• 0.5 W
• 3.5 kV
• 0.7x35 мм.
• VR
• 22 мОм
• -55..+155°C
• 200 ppm/°
• Дротяні

• Вивідні
• 0.5 W
• 82 Ом

• Вивідні
• 5 W
• 6.8 ком

• Вивідні
• 5 W
• 68 Ом

• Вивідні
• 0.5 W
• 68 Ом