Пасивні електронні компоненти для електронних компонентів. Сторінка 339

• Royal Ohm
• Резисторні зборки
• 0.125 W
• 3.3 ком
• 5

• Royal Ohm
• Резисторні зборки
• 0.125 W
• 4.7 ком
• 4

• Royal Ohm
• Резисторні зборки
• 0.125 W
• 3.3 ком
• 4

• Royal Ohm
• Резисторні зборки
• 0.125 W
• 22 ком
• 4

• Royal Ohm
• Резисторні зборки
• 0.125 W
• 2.2 ком
• 4

• Royal Ohm
• Резисторні зборки
• 0.125 W
• 100 ком
• 4

• Royal Ohm
• Резисторні зборки
• 0.125 W
• 10 ком
• 4

• Royal Ohm
• Резисторні зборки
• 0.125 W
• 0.47 ком
• 4

• Royal Ohm
• Резисторні зборки
• 0.125 W
• 0.47 ком
• 4

• Royal Ohm
• Резисторні зборки
• 0.125 W
• 0.1 ком
• 4

Примітка: Індуктивність (L) 47 uH | Допуск (Δ), ±% 20 % | Струм перегріву (Iпер), A 0.52 | Струм насичення (Інас), A 0.42 | Типорозмір дроселя 1812...

• 40 V
• WIMA
• Поліефір тетрафталат
• 4.7 uF
• 100 V
• -55...+125°C
• Плівкові
• ±10%
• 15 мм.

• 1.6x0.8x0.45 мм.
• 0.1 W
• 75 V
• 510 ком
• -55..+155°C
• 100 ppm/°
• SMD
• 0603

• 6.35х3.2x0.55 мм.
• Товста плівка
• 1 W
• 200 V
• 2512
• 16 Ом
• -55..+155°C
• 200 ppm/°
• SMD
• 2512

• Panasonic
• 11 мм.
• 5 мм.
• 20 %
• 10 uF
• 45 mA
• 2000 годин
• -40..+85 °С
• THT
• Інші
• 2 мм.

• 1.6x0.8x0.45 мм.
• 0.1 W
• 75 V
• 5.6 ком
• -55..+155°C
• 100 ppm/°
• SMD
• 0603

• 5x2.5x0.55 мм.
• SMD
• 2010

• Kemet
• 5.08 мм.
• 2.54 мм.
• X7R
• 3,81 мм.
• 1 nF
• 100 V
• -55...+125°C
• Керамічні похідні
• ±10%
• 5.08 мм.

• Rohm
• 22 Ом
• Вивідні

• 1.6х0.8x0.45 мм.
• Товста плівка
• 0.1 W
• 75 V
• 0603
• 3 Ом
• -55..+155°C
• 400 ppm/°
• SMD
• 0603

• 1.55x0.8x0.45 мм.
• 0.1 W
• 50 V
• 470 ком
• -55..+155°C
• 25 ppm/°
• SMD
• 0603

Примітка: Тип роз'єму receptacle | Тип контакту роз'єму гніздо | Крок, мм 5.08 мм | Кількість контактів (N) 5 | Кількість рядів (Nряд) 1 | Тип...

• TDK
• 1.6 мм.
• 1.6 мм.
• X5R
• 3.2 мм.
• 68 uF
• 10 V
• -55...+85°C
• Керамічні SMD
• 1206
• ±20%