Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF

Контактна рамка для процесора LGA1700-BCF використовується для заміни штатного кріплення CPU, а також для запобігання сильному перегину процесора та плати. Рамка виготовлена ​​з алюмінію, що дозволяє ефективно розсіювати тепло, а також забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи.

На звороті є діелектрична чорна підкладка, яка потрібна для уникнення прямого зіткнення металу з маскою материнської плати. Пластина підтримує процесори Intel 12-го та 13-го покоління.

Процес встановлення:

1. Потрібно горизонтально розмістити материнську плату робочому столі, після чого відкрити фіксатор процесора.
2. Зняти верхню частину за допомогою викрутки та відкласти нижню застібку.
3. Встановити рамку для сокету на процесор та затягнути гвинти.
4. Стерти стару термопасту та нанести нову.

• Тип кріплення: гвинтове
• Матеріал: алюміній
• Колір: сірий
• Розмір: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм
• Вага: 20 г
• У комплекті Г-подібний ключ-зірочка (Torx) та інструкція англійською мовою