Епоксидна заливна маса 149 двокомпонентна (ART.AGT-224) AG Termopasty
Код: 422695
Особливості:
- AG Termopasty
- На складі
Примітка: Опис: Двокомпонентна смола для повної заливки і герметизації блоків в електронних, телевізійних і радіотехнічних пристроях. Відрізняється чудовими електроізоляційними властивостями і хорошим зчепленням практично з будь-якими групами матеріалів. Епоксидна смола є чудовим матеріалом з дуже великими можливостями використання|Призначення: Для виконання відливок, а також заливних мас для захисту електротехнічних елементів, наприклад, котушок, трансформаторів, конденсаторів, реостатів, з'єднань кабельних наконечників|Упаковка: 100г/12г
В наявності
Про товар
- Виробник: AG Termopasty
- Опис: Двокомпонентна смола для повної заливки і герметизації блоків в електронних, телевізійних і радіотехнічних пристроях. Відрізняється чудовими електроізоляційними властивостями і хорошим зчепленням практично з будь-якими групами матеріалів. Епоксидна смола є чудовим матеріалом з дуже великими можливостями використання
- Призначення: Для виконання відливок, а також заливних мас для захисту електротехнічних елементів, наприклад, котушок, трансформаторів, конденсаторів, реостатів, з'єднань кабельних наконечників
- Упаковка: 100г/12г
Характеристики
| Бренд | AG Termopasty |
|---|---|
| Наявність на складі | Так |
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
Схожі товари
Засіб для чищення Kontakt Chemie KONTAKT PCC
Код: 254237
1 168 грн.Спец. ціна 1 032 грн.В наявності
1 034 грн.Спец. ціна 913 грн.В наявності
Теплопровідний з'єднувач електронних компонентів 20г. HEAT SINK COMPOUND 20 G Kontakt Chemie
Код: 487785
1 034 грн.Спец. ціна 913 грн.В наявності
636 грн.Спец. ціна 553 грн.В наявності










Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.