BGA паста YCS, 20 гр.
Код: 624367
Про товар
Температура плавлення: 183 °C
Тип: BGA/SMT паяльна паста
Вага: 20 г
Призначення: монтаж/ремонт BGA-чіпів та інших SMD компонентів
Застосування: реболінг, відновлення контактів, пайка мікросхем
Переваги: низька робоча температура, рівномірне плавлення, мінімальне термічне навантаження на компоненти
Характеристики
| Бренд | YCS |
|---|---|
| Об `єм | 20 гр. |
| Наявність на складі | Так |
- Гарантія
- Кожен товар гарантовано надійде до покупця точно в обговорений термін
- Доставка
- Доставка товару будь-яким із зручних Вам запропонованих способів
- Повернення товару
- Повернення товару здійснюється протягом 14 днів після покупки, відповідно до чинного закону
- Оплата при отриманні товару
- Оплата проводиться під час отримання товару, післяплатою
Схожі товари
![Паяльна паста XGSP80 [60г] 183°C (Mechanic, Sn63/Pb37), 60 гр.](/images/p/prv/307207a.jpg)
689 грн.Спец. ціна 599 грн.В наявності
![Паяльна паста XGZ40 [35г] 183 ° C (Mechanic, Sn63/Pb37), 35 гр.](/images/p/prv/256607a.jpg)
417 грн.Спец. ціна 356 грн.В наявності
Питання та відгуки
Питань ще немає, але Ви можете бути першим
Відмічені поля * необхідно заповнити.