Набор RB-01
Код: 423622
Особенности:
- Нет на складе
Примечание: для реболинга чипов EMMC/EMCP/UFS, с зафиксированной платой и магнитным держателем от Martview
Товар распродан
Про товар
Новая платформа для удобного и эффективного реболлинга BGA-трафаретов чипов EMMC / EMCP / UFS (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254 / BGA297). Вместе с зафиксированной платой и магнитным держателем.
Преимущества:
- Высокая точность и надежная фиксация. Каждая сетка откалибрирована в соответствии с оригинальными заводскими чертежами, что обеспечивает точность пайки.
- Жесткая и в то же время гибкая сталь. При деформации или сгибании легко восстановить изначальную форму трафарета.
- Силиконовые прокладки обеспечивают термоизоляцию, предотвращают скольжение и защищают от ожогов.
- Точное и надежное закрепление благодаря двойному магниту.
Возможности:
- Поддержка EMMC / EMCP / UFS: BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254, BGA297
Технические характеристики:
- Плата для крепления трафарета: 0,15 мм
- Поддерживаемые размеры чипов: 11,5 x 13 мм, 12 x 16 мм
- Размер держателя: 80 x 80 x 15 мм
- Размер упаковки: 89 x 89 x 32 мм
Комплектация:
- Трафареты - 7 шт.
- Рамка для выравнивания - 2 шт.
- Насадка для выравнивания - 2 шт.
- Резец для снятия остатков - 1 шт.
- Плата для фиксации - 1 шт.
- Держатель - 1 шт.
Характеристики
| Наличие на складе | Нет |
|---|
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
Похожие товары
339 грн.Спец. цена 289 грн.В наличии
125 грн.Спец. цена 106 грн.В наличии
Шлейф к программатору JCID Apple iPhone 14 Pro
Код: 736375
1 343 грн.Спец. цена 1 186 грн.В наличии













Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.