BGA паста FLYCDI XG-003, 50 гр.
Код: 624360
Про товар
Основные данные:
- Бренд: FLYCDI.
- Масса: 50 г.
- Назначение: паста для пайки BGA-микросхем и других SMD-компонентов, подходит для реболинга и монтажа на печатных платах.
- Упаковка: пластиковый контейнер.
Технические характеристики:
Состав припоя: олово (Sn), серебро (Ag) и медь (Cu) - Sn99% / Ag0.3% / Cu0.7% (без-/низкосвинцовый сплав близок к SAC-типу).
Температура переплавки: примерно 217 °C - подходит для большинства BGA-компонентов и технологий реболинга со среднетемпературным профилем.
- Тип пасты: сферическая паяльная паста с флюсом для обеспечения качественного увлажнения и подсоединения, готовая к использованию.
Применение:
- Оптимальна для монтажа и реболинга BGA-микросхем, QFP, QFN, CSP и подобных компонентов.
- Используется в термофенах, конвекционных печах, оптических/инфракрасных паяльных станциях с профилем нагрева до ~217 °C.
Характеристики
| Бренд | FLYCDI |
|---|---|
| Объем | 50 гр. |
| Наличие на складе | Да |
- Гарантия
- Каждый товар гарантировано поступит к покупателю точно в обговоренный срок
- Доставка
- Доставка товара любым из удобных Вам предложенных способов
- Возврат товара
- Возврат товара осуществляется в течение 14 дней после покупки, в соответствии с действующим законом
- Оплата при получении товара
- Оплата проводится во время получения товара, наложенным платежом
Похожие товары
438 грн.Спец. цена 375 грн.В наличии
896 грн.Спец. цена 787 грн.В наличии
Вопросы и отзывы
Вопросов еще нет, но Вы можете быть первым
Отмеченные поля * обязательны к заполнению.